Behlke快速高壓開(kāi)關(guān)具有真正繼電器特性

　　●低導(dǎo)通損耗

　　●高浪涌電流能力

　　●200安培關(guān)斷能力

　　●出色的dv/dt抗高壓瞬變能力。

　　出口限制：根據(jù)美國(guó)法律和德國(guó)法律（雙重使用法規(guī)），對(duì)具有大峰值電流等于或大于500安培的快速固態(tài)開(kāi)關(guān)進(jìn)行出口限制。未經(jīng)美國(guó)或德國(guó)出口當(dāng)局的有效出口許可證，不得將這些貨物出口到第三國(guó)?？赡苄枰K用戶(hù)聲明。請(qǐng)咨詢(xún)BEHLKE。

　　產(chǎn)品代碼：型號(hào)包含有關(guān)電壓，電流和開(kāi)啟行為的編碼信息。前幾位代表電壓，單位為kV，破折號(hào)前的后一位代表接通行為（0=固定接通時(shí)間，1=可變接通時(shí)間）。破折號(hào)后的數(shù)字表示以安培x10為單位的電流。第二個(gè)破折號(hào)后的字母表示特殊功能。示例HTS 41-300-MCT：HTS=HV晶閘管開(kāi)關(guān)，4=4 kV，1=可變導(dǎo)通時(shí)間，300=3000安培，MCT=MOS控制晶閘管。

　　說(shuō)明/注釋優(yōu)先股類(lèi)型○有限股X不建議用于新開(kāi)發(fā)項(xiàng)目B-CON初學(xué)者的配置：標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)關(guān)配備了各種選件，可以為沒(méi)有高壓和高頻電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的用戶(hù)簡(jiǎn)化*實(shí)驗(yàn)。初學(xué)者的配置包括FH和PT-HV選件，可輕松進(jìn)行布線和連接，而無(wú)需印刷電路板；以及LS-C，LP和S-TT選件，可實(shí)現(xiàn)非關(guān)鍵的EMC性能。沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的用戶(hù)還應(yīng)考慮與選件I-PC或PC結(jié)合使用，以避免高壓接線和/或高頻噪聲行為可能造成的困難

　　高頻突發(fā)：通過(guò)外部緩沖電容器改善驅(qū)動(dòng)器的突發(fā)能力。如果產(chǎn)生的間隔小于10μs的脈沖超過(guò)10個(gè)，則建議使用。

　　高頻開(kāi)關(guān)：外部提供輔助驅(qū)動(dòng)器電壓（根據(jù)類(lèi)型為50-350 VDC）。是否必須超過(guò)規(guī)定的“大工作頻率"。（2）

　　低通：控制輸入上的低通濾波器。傳播延遲時(shí)間將增加約50 ns。抖動(dòng)+500 ps。在高速應(yīng)用中提高了抗噪能力，并減少了關(guān)鍵布線。

　　小接通時(shí)間：?jiǎn)为?dú)增加小接通時(shí)間，以確保獨(dú)立于控制信號(hào)的小接通持續(xù)時(shí)間。用于安全相關(guān)電路。

　　小關(guān)閉時(shí)間：?jiǎn)为?dú)增加小關(guān)閉時(shí)間，以確保獨(dú)立于控制信號(hào)的小關(guān)閉持續(xù)時(shí)間。用于安全相關(guān)電路。

　　級(jí)分接：在堆疊各個(gè)級(jí)的連接器，以利用單個(gè)功率半導(dǎo)體。為了在非常低的工作電壓（<0.01xVo）下也獲得快速的上升時(shí)間。

　　低噪聲：內(nèi)部電源驅(qū)動(dòng)器經(jīng)過(guò)修改，可在特定時(shí)間段內(nèi)實(shí)現(xiàn)零噪聲排放。僅與靈敏的檢測(cè)放大器（例如SEV/MCP應(yīng)用）結(jié)合使用。

　　25 kV隔離：隔離電壓增加到25 kVDC。某些型號(hào)的外殼尺寸可能會(huì)改變。

　　40 kV隔離：隔離電壓增加到40 kVDC。某些型號(hào)的外殼尺寸可能會(huì)改變。僅與選件PT-HV有關(guān)。

　　80 kV隔離：隔離電壓增加到80 kVDC。某些型號(hào)的外殼尺寸可能會(huì)改變。僅與選件PT-HV有關(guān)。

　　120 kV隔離：隔離電壓增加到120 kVDC。某些型號(hào)的外殼尺寸可能會(huì)改變。僅與選件PT-HV有關(guān)。

　　被動(dòng)鎖定：特殊的禁止功能，用于快速推挽電路中的兩個(gè)單個(gè)開(kāi)關(guān)。無(wú)源開(kāi)關(guān)的輸入將被激活的開(kāi)關(guān)鎖定，以避免因噪聲而導(dǎo)通。

　　集成的零件組件：根據(jù)客戶(hù)的規(guī)格集成小零件的組件（例如，緩沖電容器，緩沖器，阻尼電阻器，二極管，光電耦合器）。（2）

　　集成式自由二極管：內(nèi)置并聯(lián)二極管，恢復(fù)時(shí)間短。僅與感性負(fù)載有關(guān)。

　　集成式空轉(zhuǎn)二極管網(wǎng)絡(luò)：內(nèi)置并聯(lián)二極管加串行截止二極管，恢復(fù)時(shí)間短。僅與感性負(fù)載有關(guān)。

　　用于控制連接的屏蔽尾纖：帶LEMO插頭+插座和100Ω端接的電纜（l=300mm，Z=100Ω）。與驅(qū)動(dòng)器電路的距離較遠(yuǎn)時(shí)，提高了抗噪能力。（3）

　　尾纖用于控制連接：帶有PCB連接器的柔性引線（l=75 mm）。該選項(xiàng)僅與帶引腳的開(kāi)關(guān)模塊有關(guān)。推薦用于帶有CF和GCF選項(xiàng)的模塊。

　　Behlke快速高壓開(kāi)關(guān)用于控制連接的引腳：用于印刷電路板設(shè)計(jì)的鍍金引腳（可提供特殊插座）。該選項(xiàng)僅與帶有標(biāo)準(zhǔn)尾纖的交換模塊有關(guān)。

　　高壓連接的尾纖：帶電纜接線頭的柔性引線。為了增加爬電距離。PT-HV是開(kāi)關(guān)電壓大于25 kV的所有類(lèi)型的標(biāo)準(zhǔn)配置。不建議在極快的電路中使用。

　　用于HV連接的螺釘端子：模塊底部的螺紋插入件（如果不是標(biāo)準(zhǔn)的話(huà)）。用于PCB設(shè)計(jì)。在25 kV以上的電壓下運(yùn)行需要液體絕緣（Galden®/油）或灌封。

　　9月獨(dú)立的控制單元：帶LED指示器的控制單元位于單獨(dú)的外殼中（尺寸為79x38x17 mm）。帶插頭的連接電纜（<1m）。帶焊針或尾纖的控制單元。

　　信息系統(tǒng)光纖輸入/禁止：附加的禁止輸入，通過(guò)將禁止輸入與光纖信號(hào)一起使用來(lái)關(guān)閉開(kāi)關(guān)（僅與選件SEP-C組合使用）

　　信息技術(shù)光纖輸入/控制：附加的光纖控制輸入，通過(guò)光纖信號(hào)觸發(fā)開(kāi)關(guān)（僅與選件SEP-C組合使用）

　　FOO-F光纖輸出/故障：附加的光纖輸出，用于通過(guò)光纖信號(hào)讀出故障情況（僅與選件SEP-C組合使用）

　　UL94阻燃鑄造樹(shù)脂：符合UL-94-VO的鑄造樹(shù)脂。所需的低訂購(gòu)量。

　　跳頻法蘭外殼：塑料法蘭外殼，用于絕緣連接到導(dǎo)電表面。如果該開(kāi)關(guān)不適用于印刷電路板，則是理想選擇。建議使用選項(xiàng)PT-HV。

　　TH管狀殼體：管狀而不是矩形殼體。適應(yīng)特定的環(huán)境條件或遇到困難的組裝情況。

　　足球俱樂(lè)部

　　平整外殼：標(biāo)準(zhǔn)塑料外殼的高度減小到19毫米或更小。不能與CF，GCF和DLC冷卻選項(xiàng)組合使用。

　　國(guó)貿(mào)中心增加的導(dǎo)熱系數(shù)：特殊的模制工藝可增加模塊的導(dǎo)熱系數(shù)。P d（max）將增加約。20-30％。

　　銅散熱片d=0.5毫米：散熱片高度35毫米。鍍鎳。用于強(qiáng)制對(duì)流或自然對(duì)流的空氣冷卻，以及非導(dǎo)電冷卻液的液體冷卻。

　　銅散熱片d=1毫米：散熱片厚度為1.0毫米而不是0.5毫米。高功耗Pd（max）將增加約80％。用于空氣或液體冷卻（例如Galden®或油）。

　　銅散熱片“XL"：散熱片面積增加了2倍。推薦用于自然空氣對(duì)流。與強(qiáng)制空氣或液體冷卻有關(guān)的冷卻功率沒(méi)有明顯改善。

　　銅制散熱片“XXL"：散熱片面積增加了3倍。推薦用于自然空氣對(duì)流。與強(qiáng)制空氣或液體冷卻有關(guān)的冷卻功率沒(méi)有明顯改善。

　　定制形狀的銅散熱片：個(gè)性化的形狀可以滿(mǎn)足特定的OEM要求。（2）可以與選件CF-1，CF-D和CF-S組合使用，以提高冷卻能力。

　　用于液體冷卻的銅散熱片：雙散熱片，鍍鎳銅，高20毫米。用于浸入油箱等中。建議強(qiáng)制對(duì)流。與opt組合。CF-S。

　　雙銅散熱片：約。約100％的冷卻功率散熱片之間的間距為2mm，建議強(qiáng)制對(duì)流。與opt組合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

　　銅散熱片：半導(dǎo)體焊接在散熱片上。約冷卻能力提高30％至100％（取決于類(lèi)型）。與選件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS組合。

　　由石墨制成的非隔離式散熱片：在類(lèi)似的熱傳遞條件下，與銅相比，重量很輕，但熱容卻降低了。厚度為0.5或1毫米，高度為35毫米。

　　碳減排量

　　陶瓷制成的隔離式散熱片：傳熱特性類(lèi)似于氧化鋁。建議使用強(qiáng)制對(duì)流，因?yàn)樯崞g的間距為2 mm。高度35毫米。

　　陶瓷冷卻表面：開(kāi)關(guān)模塊的頂部由陶瓷制成。傳熱性能類(lèi)似于氧化鋁。高20 kVDC隔離。建議強(qiáng)制對(duì)流。

　　陶瓷冷卻法蘭：開(kāi)關(guān)模塊的底部由平磨陶瓷板制成。集成金屬框架，確保均勻，安全的接觸壓力。高40 kVDC隔離。

　　驅(qū)動(dòng)器散熱片：用于控制電子設(shè)備的小型額外散熱片。具有地電位。與HFS結(jié)合使用可能是必需的。（2）

　　接地的冷卻法蘭：用于大功率應(yīng)用的鍍鎳銅法蘭。高隔離電壓40kV。耦合電容C C增加。僅與選件SPT-C結(jié)合使用。

　　接地冷卻法蘭，大值連續(xù)功耗增加了2倍：減小了“切換到法蘭"的熱阻，使功率消耗增加了一倍。（2）

　　間接液體冷卻：液體冷卻，用于各種導(dǎo)電性冷卻劑，包括自來(lái)水。內(nèi)部熱交換器由陶瓷制成。適用于中功率應(yīng)用。

　　直接液體冷卻：內(nèi)部冷卻通道環(huán)繞功率半導(dǎo)體。高效的冷卻解決方案，特別是高頻應(yīng)用。僅非導(dǎo)電冷卻液。

　　HI-REL高可靠性/MIL版本：可根據(jù)要求提供。